Отдел продаж
+7 8162 765 660
+7 8162 765 665

Производство металлокерамических корпусов и оснований

Широкая номенклатура металлокерамических корпусов и оснований гражданского и специального назначения, обеспечивающих стабильную сборку, надежность и длительную эксплуатацию. Разрабатываемая и серийно выпускаемая продукция производится с использованием как низкотемпературной керамики (LTCC) работающей в СВЧ диапазоне, так и с использованием высокотемпературной вакуумплотной керамики (HTCC).

Все изделия изготавливаются из керамики ВК-94-1, ВК-94-2, DuPont и др., обеспечивающих электрические и физические требования условий эксплуатации. Покрытие токопроводящих элементов Au, Ag, Ni.

Металлокерамические основания и корпуса предназначены для монтажа кристаллов изделий электронной техники – полупроводниковых приборов и интегральных микросхем SMD (поверхностный монтаж) с последующей герметизацией.

Применение

  • основания для светоизлучающих диодов SMD с односторонней и двусторонней металлизацией;
  • корпуса для полупроводниковых приборов SMD варикапы, диоды, в том числе радиостойкие pin-диоды, диодные сборки, диоды Шоттки, ограничительные диоды, стабилитроны, транзисторы вч и свч, транзисторные сборки;
  • корпуса и основания для изделий электронной техники SMD интегральные схемы с количеством выводов от 3 до 256, ПАВ фильтры и ПАВ резонаторыэ
  • изделия целевого назначения: микрокриогенная техника, газоанализаторы, малошумящие усилители, разработанные по специальным требованиям конкретных потребителей.

Наши возможности

  • Владение комплексной технологией производства металлокерамических корпусов и оснований с использованием низкотемпературной керамики (LTCC), а также высокотемпературной керамики (HTCC);
  • Разработка-изготовление-поставка – не более 2-х месяцев с момента согласования конструкторской документации;
  • Проведение комплексных испытаний на долговечность, герметичность, способность к развариваемости, механическую прочность и т.д.;
  • Цикл «Разработка-изготовление-поставка» – не более 2-х месяцев с момента согласования конструкторской документации; Серийное производство новых изделий – в течение 3-х месяцев после процедуры согласования с потребителем;
  • Оказание услуг по выполнению следующих производственных процессов:
    • Литье керамической пленки из керамики ВК-94-1 и ВК-94-2
      • толщиной от 0,1 мм до 0,254 мм, а также приготовление и литье пленок из материалов потребителя.
    • Изготовление сетчатых трафаретов:
      • максимальный размер трафаретной рамы 540 х 540 мм;
      • минимальный размер ячейки сетки 0,045 мм;
      • материал сетки: проволока из нержавеющей стали минимальным диаметром 0,023 мм.
    • Гальванические покрытия:
      • электрохимическое никелирование толщиной покрытия от 1 мкм до 100 мкм;
      • химическое никелирование толщиной покрытия от 1 мкм до 100 мкм;
      • иммерсионное (автокаталитическое) золочение толщиной покрытия 0,15 мкм;
      • электрохимическое золочение толщиной покрытия от 1 мкм до 30 мкм.
    • Пайка керамических и металлических деталей:
      • максимальный размер деталей 250 х 250 мм;
      • среда: водород (чистотой 99,99), вакуум 10-6 – 10-7 торр;
      • максимальная температура 1600 °С.
    • Лазерная микрообработка:
      • обрабатываемые материалы: керамика, кремний, стекло и др.;
      • максимальный размер деталей 100 х 100 мм;
      • максимальная толщина деталей 2 мм;
      • выполняемые операции: скрайбирование (надрезка), резка, прошивка отверстий и др.
    • Дисковая резка:
      • обрабатываемые материалы: керамика, кремний, стекло и др.;
      • максимальный размер деталей 120 х 120 мм;
      • максимальная толщина деталей 4 мм;
      • выполняемые операции: скрайбирование (надрезка), резка.
    • Сборочные операции:
      • разварка золотой проволокой термокомпрессией или ультразвуком;
      • герметизация шовно-роликовой сваркой.